全力转向AI：消息称苹果将跳过M6芯片高端版 转向聚焦AI性能的M7系列芯片

彭博社知名编辑马克古尔曼日前发布最新报道透露苹果正在对其自研的 M 系列处理器进行大规模调整，原本苹果计划在 2028 年的 M7 系列芯片里转向面向人工智能的处理器架构，但可能是因为目前 AI 技术发展得太快，苹果觉得原有计划赶不上技术的发展，所以苹果决定跳过 M6 系列高端版，直接在 2027 年发布 M7 系列芯片。

马克古尔曼从知情人士获得的消息称，苹果已经在代号为 J804 的新款 MacBook Pro 上测试 M6 基础版芯片，这款设备将在今年发布。M6 芯片基础版在性能上仍然要显著优于同类型的芯片，该芯片内部代号 H18G，最主要的变化就是提升内存带宽从而加快本地 AI 计算、视频剪辑、AI 模型训练以及高分辨率图形渲染等工作负载。

M6 芯片的内存带宽预计为 200GB / 秒，相较于 M5 芯片的 153GB / 秒内存带宽有非常明显的提升，而随着 AI 工作负载越来越依赖高速数据传输，内存带宽已经成为衡量计算机 AI 性能的重要指标。M6 芯片还会带来全新的内存架构、升级版的神经网络引擎、CPU 全核心性能的提升、视频编码和解码性能增强等。

当然 GPU 图形芯片的性能自然也是要升级的，苹果测试中的 M6 GPU 芯片最多包含 12 个图形核心，而同类型的 M5 芯片图形核心数是 10 颗，也就是可以继续提高图形性能，新的 GPU 还针对 AI、图形处理和其他并发计算任务进行优化。

马克古尔曼称在推出基础版 M6 芯片后不久，苹果就会准备发布 M7 系列芯片，其中 M7 基础版内部代号为 H19G，预计最快会在 2027 年上半年推出 (或许是在明年春季发布？)。与此同时苹果还在开发代号为 H19S 的 M7 Pro 芯片、代号为 H19C 的 M7 Max 芯片和代号为 H19D 的 M7 Ultra 芯片，这些芯片在苹果内部都被称为 Andros。

按照目前计划，M7 Pro 和 M7 Max 芯片最快将会在 2027 年年底发布，而 M7 Ultra 芯片要到 2028 年推出，按照惯例 Ultra 版通常拥有约两倍于 Max 芯片的性能，这类芯片会被用于最高端的 Mac Studio 系列产品，而整个 M7 系列最大的设计目标就是继续加强本地 AI 计算能力，其中基础版 M7 的内存带宽预计会提升到 240GB / 秒。

值得注意的是虽然苹果已经准备开启 M7 时代，但当前 M5 系列还有产品未发布，苹果内部仍然在计划推出 M5 Ultra 版，这款芯片预计将会随着今年发布的新款 Mac Studio 上市，其实按照原本苹果的计划这款产品早应该上市，只不过因为供应链和成本问题上市时间被推迟。

M5 Ultra 预计规格包括 36 颗 CPU 核心和 80 颗 GPU 核心，单纯从性能上说这应该可以秒杀绝大多数旗舰级消费级处理器，有趣的是苹果还测试最高配备 768GB 统一内存的版本11，只不过由于内存供应限制问题，目前无法确定苹果最终是否会提供 768GB 内存版。

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