昨天下午提到即将推出的 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 芯片规格已经被完全泄露，本月末发布的小米 14 系列将率先搭载该芯片，并且可能小米已经购买独占期，即其他 OEM 要等一段时间后才能推出基于该芯片的手机(传绿厂可能也会首批搭载 Gen 3，但发布时间未知，不知道小米这到底是不是独占)。
随后在 Geekbench 上也出现了小米 14 的基准测试，显示的机型为 Xiaomi 23127PN0CC，搭载的是 Android 14 系统，从测试的核心数和频率来看，与骁龙 8 Gen 3 一致，所以消息无误。测试成绩方面，骁龙 8 Gen 3 的单核性能得分是 2207、多核性能得分是 7494，为了方便大家对比，列举了一些近期和上一代的芯片产品的测试情况。
高通骁龙 8 Gen 2：单核 2021、多核 5599
苹果 A16 仿生芯片：单核 2642、多核 6910
高通骁龙 8 Gen 3：单核 2207、多核 7494
苹果 A17 Pro 芯片：单核 3005、多核 7685
单纯从 Geekbench 6 核心测试来看，即将推出的高通骁龙 8Gen3 较上一代产品单核性能提升 9%、多核性能提升近 34%；与 iPhone 14 Pro 以及 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 搭载的 A16 芯片相比，单核差距近 14%、多核领先 8%；与 A17 Pro 相比两项分别差距 36% 和 2%。
所以高通骁龙这芯片的性能确实已经快要追上苹果了，虽然在单核上差距还有 36%，不过多核心差距已经比较小了。
A17 Pro 内置 6 颗核心，骁龙 8 Gen 3 内置 8 颗核心，所以如果调度方面的优化能做好的话，可能这款芯片的性能并不会差。
注意：以上测试数据仅代表芯片的单核和多核评估，不代表手机的综合性能。
以上就是“搭载高通骁龙 8 Gen 3的小米14跑分泄露 多核性能逼近A17 Pro”的详细内容，想要了解更多IT圈内资讯欢迎持续关注编程学习网。
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